引述:
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(5)日公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告,再次上调全球晶圆厂设备采购支出,SEMI预估2010年全球晶圆厂扩产设备采购金额的成长率,将从原本预估的65%调整到 88%,达到272亿美元规模,晶圆厂资本支出金额将上看309亿美元,其中台湾市场预估将成长100%,将成为全球最大的半导体设备市场。
根据SEMI的统计,2009年全球晶圆厂扩产设备采购支出金额降至144.37亿美元,较2008年减少45%,而包括晶圆厂建置支出在内的晶圆厂资本支出规模约达164.23亿美元,年减率达46.4%。但是受惠于景气触底反弹,及全球半导体厂扩大支出,今年晶圆厂扩产设备采购支出及晶圆厂整体资本支出,均将较去年大增88%。