半导体、IC设计

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全球最大晶片生产设备供应商应用材料(Applied Material)(AMAT-US)董事长暨执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)今(11)日表示,半导体产业历经2年的衰退循环后,自去年7月开始复甦,而且是与过去「相当不一样的循环」,特别是DRAM产业。

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上海中微半导体再融资4600万美元

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昨天,中国12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布,已再度融资4600万美元。

此前的2004年、2006年、2008年,中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度,总额达1.5亿多美元。

中微市场部经理兼发言人朱雪雁对《第一财经日报》表示,此轮参与的投资机构仍主要是合作多年的伙伴。记者看到,本轮投资机构包括上海创投、美国华登国际、光速风投合伙人、高盛、红点、全球催化剂合伙人、中西部合伙人、湾区合伙人以及美国高通。

中微董事长兼CEO尹志尧称,外部环境曾经影响了中微,但公司安然度过危机,技术研发以及市场化更加迅速,第四轮资金为设备量产提供了保障。

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台积释出2400个岗位

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晶圆代工大厂台积电董事长张忠谋昨(11)日宣布,为提升同仁对公司的向心力并增加生产力,台积电决定增加约2,400个正职职缺,来取代部分派遣人力,正在台积电服务的派遣人员,将可得到优先参与招募的机会。

台积电表示,新增的2,400个正职职缺都是新增的工作项目,今年底台积电员工数将较去年大增4,500至5,000人。

台积电董事长张忠谋昨日发表对内公开信,为了提升同仁对公司的向心力并增加生产力,将聘用「正职同仁」来取代部分「派遣人力」。张忠谋表示,台积电过去的成功,全赖全体同仁的贡献,而公司的未来发展,更是需要全公司高度凝聚的向心力,使我们在未来的竞争中能持续胜出。

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根据SEMI调查,去年台湾半导体设备支出金额达43.5亿美元,居全球之冠;预估今年台湾半导体设备支出金额可望倍增,将蝉联全球半导体设备采购市场龙头。

国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)指出,受不景气冲击,去年全球半导体设备销售金额159.2亿美元,较前年减少达46%;其中,台湾设备支出43.5亿美元,居全球之冠,仅较前年减少13.2%。

北美地区半导体设备支出33.9亿美元,居全球第2大市场;南韩设备支出26亿美元,居第3大市场;日本设备支出22.3亿美元,较前年减少达68.3%,减少幅度居全球之冠,市场排名也由前年的第1滑落至第4名。

SEMI预期,走过去年景气低潮,今年对设备业者将是个好年,全球半导体设备销售金额可望年增88%,其中,台湾市场更将倍增,将可稳居全球最大半导体设备采购市场地位。
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SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元,年降46%,其中日本销量降幅最大,中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。

国际半导体设备及材料协会(SEMI)3月10日消息,2009年全球半导体制造设备销售总额达到159.2亿美元,较2008年下降了46%。这些数据收录入于《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。

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3月11日消息,路透社日前采访了中星微电子董事长邓中翰,他表示对公司2010年实现全面盈利持乐观态度。邓中翰同时透露目前公司仍有超过1亿美元的现金储备,其中一部分将用于并购。

中国芯片设计企业中星微电子董事长邓中翰周三表示,随着全球个人电脑(PC)今年走出低谷,以及手机多媒体应用的普及,对公司今年实现全面盈利持乐观态度。

他同时表示,今年中星微的国内销售比例有望提高到50%以上。公司目前有超过1亿美元现金储备,部分将用于并购。

另据一位接近中星微管理层的人士透露,中星微已获得美国苹果公司2010年PC摄像头芯片的独家供应商合同,苹果公司PC(个人电脑)摄像头芯片将由中星微独家提供。

邓中翰拒绝对此置评。但他在接受路透专访时表示,中星微的多媒体芯片在市场上处于领先地位。
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根据「彭博」报导,全球半导体龙头英特尔(Intel Corp.)展示一款针对追求高效能的电脑游戏玩家推出的6核心处理器。

根据英特尔官网发布的新闻稿,Core i7-980x是英特尔以最新製程生产的单硅晶片6核心处理器。

电玩电脑虽然只佔每年卖出大约3亿台个人电脑中的一小部份,但电玩族愿意掏钱买高价晶片,追求高效能。英特尔的终极版(Extreme Edition)产品通常每颗晶片订价在1000美元以上,超过不少电脑的价格。

英特尔昨天在旧金山的游戏开发者大会(GameDevelopers Conference)展示这款最新晶片。英特尔的新闻稿中并未透露i7-980x何时上市,以及订价等相关资讯。

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先进半导体宣布,截至09年12月31日止09年亏损收窄至1.03亿元人民币,公司不派末期息。

先进半导体(03355)3月10日发布公告称,截至09年12月31日止末期业绩,取得股东应占亏损1.03亿元人民币,每股亏损6.7分,公司不派末期息。该公司08年同期取得亏损2.37亿元人民币。
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大陆IC设计笑傲群雄

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虽然中国大陆半导体业在2009年的表现被戏称为「半倒体」,但该产业在恶劣的大环境中却出现了一个「不倒翁」,就是IC设计产业,不但成功渡过出口下滑的难关,而且还有大批企业准备在今年上市,预备在全球市场中与威盛或联发科等IC设计大厂一较高下。

中国大陆半导体行业协会理事长江上舟表示,IC设计业算是中国大陆整体半导体产业中的一个亮点,而且正在向资本市场移动中,例如锐迪科、格科、杭州国芯、国民技术、海尔集成电路等至少10多家IC设计公司,都有上市的打算。

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新华网报导,从9日开幕的2010年中国大陆半导体市场年会上获悉,无论是全球市场还是中国大陆市场,2010年将会成为集成电路市场好转的一年,在09年的基础上有望实现超过15%的增幅,未来3年中国大陆集成电路市场发展速度将保持在10%以上。

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