全球晶圆（Globalfoundries）美国时间1日宣布，旗下28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发套件，预计明年初完成芯片验证，下半年可进入量产。

量产时间与台积电（2330）仅拉近至不到半年，预料将掀起晶圆代工高阶制程抢单大战。

由阿布达比创投与超微（AMD）合资的全球晶圆公司，美国时间1日举行第一次的全球技术大会，并在大会上宣布与美商益华（Cadence）达成合作，在本季共同推出28奈米模拟／混合讯号生产设计流程开发套件。

全球晶圆预计对客户提供28奈米完整的生产级流程，芯片验证则计划在2011年初，全球晶圆将陆续与高通（Qualcomm）、意法（ST-Micron）取得28奈米代工契约。

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近期台股弱势指标股鸿海昨（2）日初见止跌讯号，终场上涨2元收110.5元。摩根士丹利证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师吕智颖指出，10％就是此波修正的参考值，目前价位已将第2季财报利空反应完毕，未来股价将在111元上下区间波动。

过去两个交易日外资将鸿海当成提款机，共卖超12.8万张，昨日卖压「骤降」至4,376张。

在鸿海公布令外资圈失望的第2季财报后，外资多空分歧，除了瑞银证券、瑞士信贷证券调降鸿海投资评等外，其余外资圈sell side倒是没有太大动作，透露出低阶买盘将伺机进场的讯息。

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手机芯片大厂联发科（2454）8月出货量出现回温，业者表示，由于降价出现效果，联发科8月出货量将回升到4,500万套到5,000万套的水平，8 月营收也将回升到90亿元以上，月增率超过15％，甚至有机会回到百亿元的水平，由于8、9月营收将逐步回温，联发科第3季营收下滑幅度将缩小至5％以内，优于财测预估水平。

对于8月营收状况，联发科表示，8月中旬过后确实逐渐进入手机需求旺季，目前看来8、9月市场需求恢复情况还不错，整体看来7月份将是最低，显见最坏的状况已经过去。

业者表示，大陆查缉山寨机的风潮大约在世博会接近尾声后会逐渐转淡，部分业者已经开始为接下来十一长假开始备货，加上联发科第3季开始大幅降价策略，近两个月来MT6253芯片占整体芯片出货比重确实有提高，而联发科在董事长蔡明介亲自到大陆跑客户后，也已经稳住下半年订单。
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上海晶圆代工厂中芯国际（SMIC）代管的成都8寸晶圆厂成芯半导体，已经确定将售予德州仪器，而中芯代管的武汉12寸晶圆厂新芯半导体，昨（2）日传出同样面临出售命运。

据当地设备业者透露，新芯本来有意售予台积电，但台积电在对新芯实地看察后已决定不买，目前最有可能买下新芯的就是美国内存大厂美光科技（Micron），美光若成功收购，该厂将成为美光NOR闪存生产重镇。

中芯国际自现任执行长王宁国上台后，就一直想要切割代管的成都厂成芯及武汉厂新芯等两座晶圆厂，以减少中芯的业务及晶圆厂管理费用，加速达成转亏为盈的目标，而在成芯确定将出售予德仪后，新芯则传出可望售予美光消息。

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