IC封测二线股京元电(2449)、泰林(5466)与IC基板厂全懋(2446)第二季财报获利转佳，京元电较首季纯益大幅成长逾5 成，泰林、全懋双双由亏转盈，表现优于法人预期利基，引来长线买盘布局介入。

京元电公告第二季财报，第二季营收36.28亿元较首季成长3.6%，税后纯益4.88亿元则较首季大幅成长52.5%，累计上半年税后纯益8.09亿元、EPS0.68元，优于法人预期。受到逻辑与内存等相关产品下单未如预期，仅有小尺寸驱动IC 下单略见热络成长，使得公司保守看待第三季营运，并下修第三季营运成长目标至3~5%，下半年的产能利用率能否维持第二季近8成水平，攸关下半年获利能否递增的观察关键。

泰林第二季营运也由亏转盈，单季税后纯益3300万元，较首季净损573万元明显好转，毛利率21.7%，单季EPS0.12元，累计上半年税后纯益2720万元、EPS0.1元。该公司表示，第二季DRAM价格较首季为高，加上没有汇兑损失的冲击，为带动泰林营运好转主因，若非第二季也认列不少短期金融投资损失，否则第二季获利将更为出色；不过下半年DRAM景气疑似走疲，订单透明度不佳，营运展望转趋保守。泰林于8月12日执行第二波库藏股，买回1万张自家股票后，又从8月15 日至10月14日进行第三波的库藏股，买回数量1万张。

全懋今早一度逼近涨停前，上下震幅高达9.5%，第二季税后纯益由首季的亏损1.66亿元，大幅改善为纯益2.18亿元，财报由亏转盈，累计上半年税后纯益5121万元、EPS0.07元；7月营收走扬，以11.52亿元再写今年新高，基本面有逐季好转趋势。
 
 

飞索半导体（Spansion）走向资产轻减趋势确定，昨（23）日宣布将出售自家后段封测厂或是出售机台，洽谈收购的对象包括日月光、南茂、京元电、力成与联测等，市场推测以日月光与联测集团的可能性最高，最快一个月内，慢则6至8个月就会有好消息传出。

由于市场景气低迷，成本压力沉重，加上长期不赚钱，飞索近年也决定仿照国际IDM同业走向Fab lite的趋势，将资金集中在扩建前段晶圆产出上，增加后段封测与成熟制程的委外代工比重，而飞索更在昨日发出新闻稿宣布即将进行营运策略的调整，预计将自家封测机台或整厂出售，将资本重点投资在MirrorBit闪存，以及自日本会津若松设立的12吋晶圆厂扩产。

飞索营运模式的调整主要分成3块，其一先进制程的开发与生产，即65奈米以下制程晶圆将留在会津若松12吋厂生产，目前月产能约8千到1万片，但飞索预计扩充到2万5千片的月产规模。第二，晶圆产出端，将90奈米、0.11与0.13微米的成熟制程委外，而固定的代工厂，包括富士通8吋厂，与中芯国际跟台积电，但因利润不好，台积电代工量不断减少。

至于飞索的第三项营运调整策略，将着重在后段封测业务上；飞索目前In house的封测厂，包括马来西亚的槟城、吉隆坡与中国苏州，但飞索决定要将自家封测厂或是机台设备出售，并同步将自家后段封测订单，释出给买家。

至于飞索目前在后段封测部分，也有委外代工伙伴，也都是台系厂，主要有南茂、京元电、与日月光3家。而飞索也在半年前就开始找封测厂洽谈收购的事宜，洽谈过的对象除上述3家台系封测厂外，还包括力成与联测，但南茂与京元电则都曾表达收购意愿薄弱。

据悉，日月光因国际化布局考虑，收购的可能性很高，对此，日月光则透露有谈过也谈很久了，但至今无具体结论跟进度。另外力成与联测两家内存封测厂也是飞索希望出售的对象，依照业界人士推测，联测近年来收购意愿强烈，尤其为达成快速扩充规模，并能顺利在那斯达克等国际市场上市的目的，也很可能买下飞索。

前段晶圆代工厂日前相继表示，下半年将开始调整代工价格，如今第三季报价开出，虽未成功调涨，但已全面守住价格不跌。后段封测厂则在龙头大厂日月光带头喊涨下，第三季代工合约价虽全面守稳，但若加上反应黄金材料价格大涨的转嫁成数，封测下季代工合约均价（Blended ASP）已较第二季上调3％至5％。

在台积电对外表示将调整晶圆代工价格后，包括联电、特许、中芯等代工厂也陆续跟进，晶圆代工厂与上游客户进行「激烈沟通」后，已确定第三季晶圆代工报价守住「止跌」底线。也因此，随着台积电及联电等65奈米先进制程比重提升，第三季平均报价有机会出现难得一见的上扬走势，有助于提振低迷的毛利率。

前段晶圆代工厂「成功调整」代工合约均价，后段封测厂当然也有意跟进。据IC设计业者透露，龙头大厂日月光第三季接单强劲，产能利用率均达九成以上满载水位，在与客户协商后，已确定封测代工均价与第二季持平，不过，日月光成功说服客户共同吸收黄金材料涨价成本，因此若由第三季整体均价来看，已比第二季小幅调升3％至5％幅度。

其实自2005年以来，包括日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、星科金朋（STATS-ChipPAC）等前四大封测厂，已经停止盲目扩产的激烈市占率竞争，转向追求稳定成长的毛利率及获利率，所以这几年全球主要封测厂的资本支出占营收比重，已降至20％以下，去年及今年更降至15％左右。在封测产能扩充幅度有限下，上游释出的代工订单量却是不断上升，因此近几年就算在淡季下，整体产能利用率仍维持在85％以上。

事实上，硅品董事长林文伯在日前法说会中就表示，这几年封测厂严控资本支出及扩产规模，但芯片的使用量却是年年稳定增加，对以量计价的封测厂来说，产能利用率都维持在高档，所以平均接单价格几乎都维持平稳，没有过去因产能过剩而大跌的问题。且对封测厂来说，只要成本控管得宜，毛利率及获利都会有不错的成长空间，现金流量也愈来愈强。

图1：FiPoP中的一款
 

 
图2：原来的PoP

新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)已开始样品供货新型层叠封装（PoP）“Fan-in Package on Package（FiPoP）”（图1，英文发布资料）。通过改进下侧封装的结构，最大可以使封装面积比原来的PoP减小25％。另外，依内置芯片的结构，最薄能将厚度降到1.4mm及1.6mm。将于2008年内开始量产。

该公司原来的PoP，其下侧封装是在封装底板的芯片封装面外侧设置连接上侧封装的端子（图2）的。而此次则将连接上侧封装的端子设在上下侧封装的中间，因此可以减小上侧封装面积。上侧采用了小型薄型封装，使PoP整体的封装厚度得以降低。

新型PoP主要用于手机及便携终端。下侧封装“TFBGA-FiPoPb”中配备有基带处理器、应用处理器以及存储器模块等各种芯片。上侧封装“PoPt”中主要配备存储器。

下侧封装TFBGA-FiPoPb可以内置叠层芯片以及集成“Internal Stacking Module（ISM）”存储器和其他部件的封装。内置两片叠层芯片时，高度不足1.2mm。上侧封装有三款产品：内置2枚芯片的“U/WFBGA-SD2”、内置4枚以下芯片的“W FBGA-SD4”以及内置7枚以下芯片的“V/TFBGA-SD7”。其高度分别是0.65mm或0.8mm、0.8mm或1.0mm以及1.0mm或 1.2mm。

新科金朋指出FiPoP的另一个特点是不易发生变形。原来上侧封装和下侧封装的形状截然不同，回流加热时容易变形，从而导致上下封装间的接触不良。（记者：宇野 麻由子）

模拟IC设计厂第二季营收成长将有「惊喜」，其中模拟IC封测比重较高的勤益（1437）、菱生（2369）、典范（3372）、超丰（2441）等相关封测厂，第二季营收成长力道将转强，法人估计平均季成长幅度约15％，优于日月光（2311）、硅品（2325）等大型封测厂仅个位数的成长率。

力锜（6286）、致新（8081）、模拟科（3438）等模拟IC相关厂商第二季营收成长将有「惊喜」，带动整体模拟IC族群股价近期出现大涨。业者表示，今年第二季与传统PC相关的订单表现较弱，不过面板相关、由Eee PC带动的低价NB，以及UMPC等产品，需求都相当不错。

另外通讯部分，包括网通产品、手机、消费性电子产品等的需求近期也出现加温，带动整体模拟IC相关厂商营运转强。

其实不仅模拟IC设计厂第二季开始营运转强，营收中，模拟IC封测比重较高的勤益、菱生、典范、超丰等相关封测厂第二季营收成长力道也不差，法人估模拟IC相关封测厂第二季平均季成长幅度约15％，优于一般封测厂。

由于模拟IC封测的产值不大，单价又偏低，国内较具规模的封测厂如日月光、硅品等大厂，对于这一块饼始终兴趣缺缺，因此，目前国内从事模拟IC封测相关的厂商大多是二线封测厂，其中据有资产题材的勤益，是百分之百从事模拟IC封测，菱生占营收3成，典范、超丰模拟IC封测比重应该都在10％以下。

典范指出，模拟IC的应用面很广，约用在电源相关，模拟IC占典范营收比重虽不高，但第二季确实有显著成长。典范表示，第一季本就是封测厂淡季，但从3月下旬开始感觉到模拟IC与消费性IC部分订单逐渐的回温，估计第二季营收季成长幅度将达到15％到20％，呈现逐季走高态势。

IC封测厂力成（6239）公布第一季财报，结果符合市场预期，外资也纷纷热情喊进加码，认为力成获利持续成长、市场定位良好，是目前内存族群中优质首选。

DRAM市场报价低迷，外资对于价格是否将触底反弹看法不一，不过倒是有志一同看好力成。包括花旗、摩根士丹利、麦格里等外资券商，都点名买进力成。

花旗环球证券科技产业分析师张家麒指出，力成最关键的成长动能，应该来自主要客户Elpida在DRAM市场的市占率提升，力成出货量可望雨露均沾，不但今年每股税后纯益将继续维持两位数以上的强劲成长，ROE也将超过30%，力成更被花旗列为是目前亚洲半导体产业的最佳投资标的。

不过，因为力成股价近来已有20%的涨幅，建议投资人在未来获利卖压出炉、股价一有下跌时，就是可以买进长期布局的绝佳机会。

麦格里科技产业分析龚真桦也指出，DRAM近期报价的回升应该只是昙花一现，不过力成因为市场定位良好、成本结构调整与毛利持稳等利多面，预计股价在第二季后就可看到明显反弹，因此列为半导体买进首选，目标价上看129元。